MICROPROCESADORES

TIPOS DE REFRIGERACIÓN


1. Refrigeración por Aire:

a) Activa 
Este tipo de refrigeración se caracteriza por tomar un sistema pasivo y adicionar un elemento que acelere el flujo de aire a través de un ventilador.

b) Pasiva
Esta refrigeración funciona mediante el uso de un "cooler" o "radiador" que permite la transferencia térmica entre el dispositivo a emplear con el medio ambiente. Por convección natural este aire caliente se mueve por ser más liviano permitiendo el flujo de aire. 

2. Refrigeración Liquida (Watercooling):
En este tipo de refrigeración el calor almacenado de los componentes se disipa al bombear agua u otro líquido refrigerante por una tubería la cual está conectada al disipador metálico que va montado en el microprocesador y que al entrar en contacto con la temperatura del procesador se evapora para luego ser evacuada por un "radiador".



3. Refrigeración por Metal Líquido:
Es un sistema de enfriamiento cuya fuente de disipación es un metal en estado líquido que posee un índice de conductividad térmica mayor que el del agua. El sistema además está compuesto de una bomba electromagnética que se encarga de impulsar el líquido por el conducto y tubos de cobre que interconectan el disipador con la placa que va encima del procesador. También es un sistema eficiente de disipación.




4. Refrigeración por Criogenización:
Es aquella basada en la "criogenia" o enfriamiento por Nitrógeno Liquido o por Hielo Seco usados a temperaturas extremadamente bajas directamente sobre el procesador para mantenerlo frio. 
Este tipo de refrigeración solo es utilizada cuando se hace "overclocking" en el procesador y solo por cortos periodos de tiempo. Además, en el momento en que llega a evaporarse por completo debe ser reemplazado, lo que significa que no es reutilizable. 



5. Refrigeración Termoeléctrica:
Funciona con un una célula hecha de dos semiconductores que al recibir electricidad genera una diferencia de temperatura, la cual se ve reflejada en los dos lados del pequeño dispositivo. Uno de los lados queda frio y el otro caliente. Por lógica ya sabemos que el lado frio debe estar en contacto con el procesador (puede enfriar aproximadamente a -20°C) mientras que el otro lado debe quedar hacia arriba y ser disipado de alguna manera. La desventaja es que necesita una fuente independiente que pueda generar la potencia que necesita este componente para que haga el efecto deseado.

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